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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0545215 (1990-06-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 1 |
A socket assembly is provided for receiving a memory module or single in-line package (SIP). The socket assembly includes a cover for protectively receiving the SIP. The cover includes an opened bottom from which the mating edge of the SIP extends. The socket assembly further includes a housing havi
A socket assembly for receiving a circuit member having a planar substrate with a mating edge having a plurality of conductive regions disposed therealong, said socket assembly comprising: a cover for receiving and releasably mounting therein the planar substrate of the circuit member with the matin
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