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Shield gas wave soldering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-003/00
출원번호 US-0441009 (1989-11-22)
발명자 / 주소
  • Deambrosio Carlos A. (Laprairie CAX)
출원인 / 주소
  • Electrovert Ltd. (La Prairie CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

A wave soldering apparatus and process occurs in an atmosphere which substantially excludes oxygen. By providing a pressurized effect on an element to be soldered while passing through a solder wave, fluxless soldering is accomplished avoiding the necessity to remove flux residues. The element is pr

대표청구항

An apparatus for wave soldering an element comprising, an enclosure for a shield gas atmosphere substantially excluding oxygen with an entry for an element and an exit for the element; means to maintain the shield gas atmosphere within the enclosure; a preheating portion in the enclosure adjacent th

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Fernand Heine DE, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
  2. Heine Fernand,DEX, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
  3. Mitsuo Zen JP, Automatic wave soldering apparatus and method.
  4. Kapp-Schwoerer Diethard (Inzlingen DEX) Krauss Rainer (Flein DEX), Continuous drier for board-shaped piece material and coating installation comprising such a continuous drier.
  5. Petropoulos Mark C. ; Foley Geoffrey M. T. ; Swain Eugene A. ; Kilmer David J. ; Thomas Mark S. ; Pietrzykowski ; Jr. Stanley J. ; Foltz Robert S. ; Schmitt Peter J. ; Millonzi Richard P., Dip coating apparatus having a single coating vessel.
  6. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
  7. Ralph Schellen DE; Jens Tauchmann DE, Gas distribution system which can be connected to a gas supply.
  8. Ishikawa, Tetsuji, Joining method and reflow apparatus.
  9. Komatsu Takayasu,JPX ; Miyakawa Shunji,JPX ; Watanabe Kazuo,JPX, Liquid application method and application apparatus.
  10. Willemen, Lambertus P. C., Method and apparatus for separating dross floating on solder.
  11. Colijn, Ton, Selective soldering system.
  12. Williams Charles E., Semiconductor package lead plating method and apparatus.
  13. Aoyama, Nobuyuki; Ikedo, Kenshi; Okuno, Akira; Arita, Masato, Soldering apparatus and method.
  14. Matsudome, Takatsugu, Soldering method.
  15. Dautenhahn, Jonathan M.; Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle having automatic adjustable throat width.
  16. Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle system and method of wave soldering.
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