[특허]Plastic pad array electronic AC device

Plastic pad array electronic AC device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/48
출원번호	US-0663225 (1991-03-01)
발명자 / 주소	Casto James J. (Austin TX) McShane Michael B. (Austin TX) Lin Paul T. (Austin TX)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 0

초록 ▼

A pad array electronic device for mounting on a substrate, such as a printed circuit board (PCB), has a relatively rigid package body with a plurality of holes bearing connecting mechanisms for bonding to lands on the PCB. The package body may be a thermoset plastic or other material that can be injection molded around an electronic component, such as an integrated circuit (IC) bonded to a lead frame. An integrated circuit die or other electronic component is mounted in proximity with or on the lead frame and electrical connections between the integrated circuit chip and the frame are made by any conventional means. In one aspect, the substrate leads are provided at their outer ends that are exposed by holes in the package with solder balls or pads for making connections to the PCB. The package body may be optionally used to stand off the device a set distance from the PCB so that the solder balls will form the proper concave structure. The periphery of the package body may function as a carrier structure to protect the lead or connection structures during testing, handling and board mounting. The open vias permit back side testing of the device before or after mounting of the package to the PCB. Additionally, a heat sink structure and/or capacitor may be directly bonded to the side or the top of the pad array electronic device which may be used singly or in multiple, stacked configurations, to facilitate the thermal dissipation from the device.

대표청구항 ▼

A method for making a pad array electronic device for mounting on a substrate comprising the steps of: placing an electronic component having a plurality of bonding pads thereon inside a lead frame, where the lead frame has a plurality of leads, each lead having a proximal end and a distal end, the proximal end being closer to the electronic component than the distal end; electrically connecting the bonding pads on the electronic component to the proximal ends of the leads; providing a molded package body having a periphery which completely encapsulates the electronic component, the proximal and distal ends of the plurality of leads, and the electronic connections, where the package body has an array of holes therethrough, each hole exposing a portion of one of each of the plurality of leads and where all of the plurality of leads are contained within the periphery of the package body; and providing a flowable coupling material disposed within each of the holes through the package body which is electrically coupled to the exposed portions of the leads therein.

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