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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0293073 (1989-01-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0 |
A ‘high density’corrugated wafer board panel is provided. The wafer board panel has a substantially uniform density ranging from between about 700 kg/m3 to 900 kg/m3. As a result of increasing the density of the panel without changing the panel weight per projected unit area, a panel having improved
A corrugated wafer board formed of binder-coated wafers which have been subjected to heating and compression which is characterized by having a density ranging from between about 700 kg/m3 to 900 kg/m3, said density throughout said board being substantially uniform, and wherein the panel mass per un
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