[특허]Mold assembly

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Mold assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-045/16 B29C-045/33
출원번호	US-0512430 (1990-04-23)
우선권정보	JP-0336561 (1987-12-31)
발명자 / 주소	Yokoyama Takaaki (Niiza JPX)
출원인 / 주소	Sanken Electric Co., Ltd. (Saitama JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0

초록 ▼

Apparatus for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices is disclosed in which a support pad is firmly fixed by slidable means and also by mold halves in molding operation. Slidable means is moved outward of a cavity when it is filled with the plastic encapsulating material to the half volume. Spaces, which are formed after movement of slidable means, are filled with the plastic encapsulating material directly poured through a gate. The encapsulated semiconductor devices indicate excellent thermal radiation and dielectric strength characteristics without formation of voids or unfilled portions in the plastic.

대표청구항 ▼

Mold assembly for molding plastic material about a preform comprising: a first mold half, a cooperating second mold half, the mold halves defining a mold cavity therebetween, the mold halves defining a gate of a predetermined size providing an entry for plastic material into the mold assembly, a first clamp means for clamping one end of said preform, a second clamp means for clamping the opposite end of said preform, said second clamp means being movably disposed within said mold cavity and being operable to change the predetermined size of said mold gate.

이 특허를 인용한 특허 (20)

Pollmann, Robert; Reger, Andreas; Kuehtreiber, Roland, Continuous injection molding processes and systems with retractable core.
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Van Den Berg Dave, Encapsulated transducer and method of manufacture.
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Van Den Berg Dave, Encapsulated transducer having a protective sleeve.
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Berg Dave Van Den, Encapsulated transducer with an alignment plug and method of manufacture.
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Van Den Berg Dave, Encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform and method of man.
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Tatt, Alvin Wee Beng; Harun, Fuaida; Tong, Soon Hock; Hagen, Robert-Christian; Heng, Yang Hong; Lee, Kean Cheong, Lead frame with non-conductive connective bar.
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Street, Bret K.; Prindiville, Casey L.; Baerlocher, Cary, Method and apparatus for gate blocking X-outs during a molding process.
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Onishi Takashi,JPX ; Hata Toshiaki,JPX, Method for producing a molded unit with electrodes embedded therein.
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Rose, Robert Ivan, Method of making a proximity probe.
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Van Den Berg Dave (Minden NV), Method of making a transducer.
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Van Den Berg Dave, Method of making an encapsulated transducer with an alignment plug.
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Van Den Berg Dave, Method of manufacture of an encapsulated transducer.
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Van Den Berg Dave, Method of manufacturing an encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform.
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Chen Shiaw-Jong Steve, Overcast semiconductor package.
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Wang Kuo K. ; Han Sejin, Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits.
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Pavio,Jeanne S., Semiconductor component and method of manufacture.
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Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
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Ho, Shu Chuen; Wu, Jian; Chan, Lap Yu Jessie, Transfer molding method and system for electronic devices.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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