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Substrate for an electrical circuit system and a circuit system using that substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0551695 (1990-07-11)
발명자 / 주소
  • Sukonnik Israil M. (Plainville MA) Forster James A. (Barrington RI) Breit Henry F. (Attleboro MA) Raphanella Gary A. (South Easton MA)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 0

초록 ▼

A substrate is provided for mounting semiconductor devices and comprises an electrically conductive circuit layer, a base layer of an aluminum metal material, and an electrically insulating hard coating dielectric layer of amorphous aluminum oxide which is directly adherent to the base layer for mou

대표청구항 ▼

A substrate for mounting electrical components including semiconductor devices comprising an electrically conductive circuit layer, a base layer comprising an aluminum material, and an electrically insulating hard coating dielectric layer of amorphous aluminum oxide having a dielectric strength on t

이 특허를 인용한 특허 (35)

  1. Mahulikar Deepak (Madison CT) Sagiv Efraim (Meriden CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT) Jalota Satish (Wallingford CT) Brock Andrew J. (Cheshire CT) Holmes Michael A. (Ripon CA) Schlater Jef, Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage.
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  2. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Apparatus and method for increasing thermal conductivity of a substrate.
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  3. Quick, Nathaniel R., Apparatus and method for transformation of substrate.
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  4. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Apparatus and method of forming high crystalline quality layer.
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  5. Hoffman Paul R. (Modesto CA) Mahulikar Deepak (Madison CT) Brathwaite George A. (Hayward CA) Solomon Dawit (Manteca CA) Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Components for housing an integrated circuit device.
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  6. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
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  7. Broghammer,Peter; Wahl,Peter, Electrical switch having a mount for an electrical circuit.
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  8. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Energy conversion device.
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  9. Hoffman Paul R. ; Liebhard Markus K., Ground ring for a metal electronic package.
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  10. Kwon, Heung-Kyu; Cho, Tae-Je; Kim, Min-Ha, High-power ball grid array package, heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same.
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  11. Kwon,Heung Kyu; Cho,Tae Je; Kim,Min Ha, High-power ball grid array package, heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same.
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  12. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Laser assisted nano deposition.
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  13. Quick,Nathaniel R.; Kar,Aravinda, Laser assisted nano deposition.
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  14. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Laser formation of graphene.
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  15. Quick Nathaniel R., Laser synthesized ceramic sensors and method for making.
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  16. Quick, Nathaniel R., Laser synthesized wide-bandgap semiconductor electronic devices and circuits.
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  17. Mahulikar Deepak (Madison CT) Hoffman Paul R. (Modesto CA) Braden Jeffrey S. (Livermore CA), Metal ball grid array package with improved thermal conductivity.
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  18. Rider, Jerald Ray; Raynor, Vester Ray, Method for increasing the dielectric strength of isolated base integrated circuits used with variable frequency drives.
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  19. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda; Li, Yonggang; McNeice, Raymond R., Method of drawing a ceramic.
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  20. Quick,Nathaniel R.; Kar,Aravinda; Li,Yonggang; McNeice,Raymond R., Method of drawing a composite wire.
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  21. Mahulikar Deepak (Madison CT) Tyler Derek E. (Cheshire CT) Braden Jeffrey S. (Livermore CA) Popplewell James M. (Guilford CT), Molded plastic semiconductor package including heat spreader.
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  22. Roethlingshoefer Walter (Reutlingen DEX) Goebels Ulrich (Reutlingen DEX), Mounting unit for a multilayer hybrid circuit having power components including a copper coated ceramic center board.
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  23. Quick, Nathaniel R., Nano-size semiconductor component and method of making.
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  24. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda; Salama, Islam A., Optical device and method of making.
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  25. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda; Salama, Islam A., Optical device and method of making.
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  26. Alan D. Conder, Printed circuit board for a CCD camera head.
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  27. Quick,Nathaniel R.; Kar,Aravinda; Salama,Islam A., Process for fabricating semiconductor component.
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  28. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Process of making a solid state energy conversion device.
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  29. Quick, Nathaniel R; Joshi, Pooran C; Duty, Chad Edward; Jellison, Jr., Gerald Earle; Angelini, Joseph Attilio, Processing of insulators and semiconductors.
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  30. Morita, Toshiaki; Yasuda, Yusuke; Ide, Eiichi, Semiconductor device and bonding material.
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  31. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Solid state energy conversion device.
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  32. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Solid state energy photovoltaic device.
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  33. Quick, Nathaniel R.; Kar, Aravinda, Solid state gas dissociating device, solid state sensor, and solid state transformer.
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  34. Quick, Nathaniel R; Murray, Michael C, Thermal doping of materials.
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  35. Quick, Nathaniel R; Murray, Michael C, Ultra-high pressure doping of materials.
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