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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0425152 (1989-10-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0 |
A resilient sheet of material is used between a cavity plate and a mold base in a sytem used to encapsulate items such as semiconductor devices. The resilient sheet of material compensates for any dimensional variations in the cavity plates. In addition, compensation is also made for dimensional var
A mold assembly for encapsulating at least a portion of a work piece, comprising: a first mold base and a second mold base; a first cavity plate attached to the first mold base; a second cavity plate attached to the second mold base; a first sheet of rubber material positioned between the first mold
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