최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0447917 (1989-12-08) |
우선권정보 | JP-0180297 (1987-07-20); JP-0187317 (1987-07-27); JP-0187318 (1987-07-27); JP-0187319 (1987-07-27); JP-0017876 (1988-01-28) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 167 인용 특허 : 0 |
A method of resin sealing semiconductor devices wherein semiconductor devices, such as semiconductor chips, are placed in cavities provided in a pair of chase blocks which are clamped by a press machine through support members capable of elastic compressive deformation. Plastic is then injected into
A method of resin sealing semiconductor devices comprising: placing semiconductor devices in cavities provided in a pair of chase blocks; clamping the pair of chase blocks together in a press having two opposed press surfaces, two bases, one of the bases being disposed on each of the press surfaces,
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.