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Frame for circuit boards with electronic components

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0432507 (1989-11-07)
우선권정보 DE-3837744 (1988-11-07)
발명자 / 주소
  • Paggen Wolfgang (Starnberg DEX) Neblich Josef (Wartenberg DEX)
출원인 / 주소
  • Knurr-Mechanik fur die Elektronik Aktiengesellschaft (Munich DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 0

초록

The frame has a reception area for receiving plug-in cards or circuit boards and a forced ventilation for the reception area. The forced ventilation is provided by a blower arrangement, as well as an air distributor and air collector, by which a vertical cooling air flow through the gaps of the plug

대표청구항

A ventilated storage assembly for electric circuit boards comprising at least two stacked like frames (10, 100) including a lower frame (10) and an upper frame (100), each frame comprising a base (14), a top (30), a front (15), a back (23) and sides, the base of the upper frame (100) being supported

이 특허를 인용한 특허 (35)

  1. Holdredge, Paul; Hamstra, James R., Air inlet diffuser.
  2. McMahan, Lianne M.; Perry, Lou; Rao, Prasad; McKenna, Brian, Air removal unit.
  3. McMahan, Lianne M.; Perry, Lou; Rao, Prasad; McKenna, Brian, Air removal unit.
  4. VanGilder, James William; Healey, Christopher M.; Zhang, Xuanhang, Analysis of effect of transient events on temperature in a data center.
  5. Levesque, Stewart A.; Larsen, Lars R., Cable management rack.
  6. Levesque, Stewart A.; Larsen, Lars R., Cable management rack.
  7. Levesque, Stewart A.; Larsen, Lars R., Cable management system including airflow functionality.
  8. Johnson Greg P. ; Larsen Rick ; Boe Craig L., Chambered forced cooling method.
  9. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F.; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  10. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  11. Reynov, Boris; Kohn, Jack; Mowat, Euan F; Siddhaye, Shreeram; Nitzan, Ben; Nagarajan, Mahesh, Chassis system with front cooling intake.
  12. Ueda,Satoshi; Yamazaki,Naoya; Iino,Kazuhiro; Shirakami,Takashi; Tada,Yoshiaki, Communication device, cooling fan unit, and operation control method for the cooling fan unit.
  13. Song, Ju Tae; Lee, Byung Cheol, Controller integrated fuel pump module.
  14. Shimasaki, Akira; Kubo, Hideo, Electronic device and casing for electronic device.
  15. Yoshikawa Minoru,JPX, Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly.
  16. John McKeen ; Willie Braun, Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows.
  17. Replogle, Kris K.; Duong, Quang, Equipment enclosure with heat exchanger.
  18. Larsen, Lars R.; Levesque, Stewart A., Equipment rack and associated ventilation system.
  19. Larsen, Lars R.; Levesque, Stewart A., Equipment rack and associated ventilation system.
  20. Levesque, Stewart A.; Larsen, Lars R., Equipment rack and associated ventilation system.
  21. Johnson, Rollie R.; Rasmussen, Neil, Exhaust air removal system.
  22. Johnson, Rollie R.; Rassmussen, Neil, Exhaust air removal system.
  23. Petruzzo, Stephen E.; Hatchett, David, External drive chassis storage array.
  24. Petruzzo, Stephen E.; Hatchett, David, External drive chassis storage array.
  25. Petruzzo, Stephen E.; Hatchett, David, External drive chassis storage array.
  26. Shabany, Younes; Yum, Hans; Collis, Todd; Bisbikis, Steve; Koo, Steve; Miller, Kieran, Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis.
  27. Smith Grant M., Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment.
  28. Rasmussen, Neil, Rack enclosure.
  29. Rasmussen, Neil; Germagian, Mark H.; Avelar, Victor P.; Donovan, James E., Rack enclosure.
  30. Rasmussen, Neil; Germagian, Mark H.; Avelar, Victor P.; Donovan, James Edward, Rack enclosure.
  31. Rasmussen,Neil; Germagian,Mark H.; Avelar,Victor P.; Donovan,James Edward, Rack enclosure.
  32. Stalley Anthony Donald (Ascot GBX), Stackable electronic equipment assembly with improved circuit board cooling arrangement.
  33. Kasahara, Yoshikatsu; Miyamoto, Kenichi, Storage control apparatus equipped with a logic board for carrying out storage control.
  34. Narasimhan, Susheela N.; Tran, Hang; Tasic, Branimir; Borg, John; Cheong, Wingo; Nguyen, Nguyen, Techniques utilizing thermal, EMI and FIPS friendly electronic modules.
  35. Baldwin, Jr.,Richard G., Vented and ducted sub-rack support member.
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