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Laser beam scanning system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G02F-001/11
  • G02F-001/33
  • G01R-001/00
출원번호 US-0316140 (1989-02-27)
우선권정보 JP-0044612 (1988-02-29)
발명자 / 주소
  • Tomoyasu Masayuki (Nirasaki JPX)
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 0

초록

A laser beam scanning system is used as a laser probing apparatus. The apparatus includes an acousto-optic modulator provided on an optical path for intensity-modulating a laser beam in accordance with an input signal, a beam intensity control device for measuring a beam intensity distribution of th

대표청구항

A laser beam scanning system comprising: a laser beam source for emitting a laser beam; an optical means located along an optical path for a laser beam to be conducted to a surface of a sample; acousto-optic modulating means provided on the optical path to allow the laser beam to be continuously int

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Sandstrom, Torbjorn; Odselius, Leif; Ekberg, Peter; Gullstrand, Stefan; Israelsson, Mattias; Andersson, Ingvar, Beam positioning in microlithography writing.
  2. Hunt, Jeffrey H., Fiber-optic based surface spectroscopy.
  3. Arai, Kunio; Watanabe, Humio, Laser beam machining and laser beam machine.
  4. Morikazu, Hiroshi, Laser beam processing machine.
  5. Tomas Utterback SE; Torbjorn Sandstrom SE; Carl During SE, Method for microlithographic writing with improved precision.
  6. Fukuda,Takeshi, Multi beam exposing device and exposing method using the same.
  7. Harvie Wilson ; van der Meulen Thomas M., Subterranean drain assembly.
  8. Clementi Lee D. ; Fossey Michael E., Surface inspection system and method of inspecting surface of workpiece.
  9. Fossey Michael E. ; Stover John C., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
  10. Fossey Michael E. ; Stover John C. ; Clementi Lee D., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
  11. Fossey, Michael E.; Stover, John C.; Clementi, Lee D., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
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