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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0652605 (1991-02-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 0 |
A high permeability wick structure for heat pipes. A thin capillary liquid transport structure is encased within relatively thick sections of a plastic bonded aluminum powder wick. The capillary structure is formed of two layers of fine mesh screen separated only by small, randomly located, powdered
A heat pipe wick structure comprising: a bonded powder wick extending between a condenser section and an evaporator section within a heat pipe; and a capillary structure within the bonded powder wick, the capillary structure formed of at least two layers of perforated material separated by granules
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