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Method of treating surface of substrate with ice particles and hydrogen peroxide 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/304
  • H01L-021/306
출원번호 US-0546446 (1990-07-03)
우선권정보 JP-0185243 (1989-07-17)
발명자 / 주소
  • Endo Shinji (Hyogo JPX) Ohmori Toshiaki (Hyogo JPX) Fukumoto Takaaki (Hyogo JPX) Namba Keisuke (Hyogo JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 0

초록

The method of treating a surface of a substrate (12) comprises the steps of physically treating the surface by jetting hydrogen peroxide containing ice particles (28) onto the substrate surface, and chemically treating the substrate surface with hydrogen peroxide solution obtained by melting the hyd

대표청구항

A method of treating a surface of a substrate comprising the steps of; physically treating said surface by jetting ice particles containing hydrogen peroxide onto said substrate surface, and chemically treating said surface with a hydrogen peroxide solution obtained by melting said ice particles con

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  2. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  3. Furuta, Tsuneto; Nishiki, Yoshinori; Sekimoto, Masao; Wakita, Shyuhei, Ice composition containing hydrogen peroxide and method of storing perishable food.
  4. Harada Shigeru,JPX ; Yamashita Takashi,JPX ; Fujiki Noriaki,JPX ; Tanaka Tsutomu,JPX, Method and apparatus for manufacturing a semiconductor integrated circuit.
  5. Harada Shigeru,JPX ; Yamashita Takashi,JPX ; Fujiki Noriaki,JPX ; Tanaka Tsutomu,JPX, Method and apparatus for manufacturing a semiconductor integrated circuit.
  6. Harano, Riichiro; Furusawa, Masami; Joya, Satoshi, Method for cleaning a substrate using a sherbet-like composition.
  7. Lee, Moon-hee; Lee, Kun-tack; Shim, Woo-gwan; Chung, Jong-ho, Method of and apparatus for removing contaminants from surface of a substrate.
  8. Lee,Moon hee; Lee,Kun tack; Shim,Woo gwan; Chung,Jong ho, Method of and apparatus for removing contaminants from surface of a substrate.
  9. Wu Kun-Lin,TWX ; Lai Chien-Hsien,TWX ; Lu Horng-Bor,TWX ; Lin Jenn-Tarng,TWX, Method of cleaning slurry remnants after the completion of a chemical-mechanical polish process.
  10. Shiraishi,Tadashi, Method of flushing a coil pipes(s) of a heat exchanger.
  11. Jon Min-Chung ; Nicholl Hugh ; Read Peter Hartpence, Mitigation of electrostatic discharges during carbon dioxide cleaning.
  12. Kanno Itaru,JPX, Post-treatment method for dry etching.
  13. Haerle, Andrew G.; Meder, Gerald S., Process for cleaning ceramic articles.
  14. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero, Processing a surface.
  15. Haerle, Andrew G.; Meder, Gerald S., Semiconductor processing component having low surface contaminant concentration.
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