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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0404389 (1989-09-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0 |
A method for packaging semiconductor devices in resin uses a mold having a pot and cavities, a vacuum pump for drawing off the air contained in the pot and the gases emitted from a resin tablet placed in the pot, and a pressing piston for pressing the resin tablet to feed the resin to the cavities.
A method for packaging semiconductor devices in resin by using a mold having a pot with inner sidewalls, and a plurality of cavities communicating with said pot through runners, comprising the steps of: placing semiconductor devices in said cavities; placing a resin tablet in said pot; creating a va
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