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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0400669 (1989-08-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 24 |
A polymeric resin laminate is manufactured by bonding the molecularly-modified, adhesion-improved surface of a rigid thermoplastic resin layer to a thermoset resin layer, advantageously, in a reaction injection molding operation.
A polymeric resin laminate which comprises: a) a rigid layer of thermoplastic resin possessing a molecularly-modified, adhesion-improved surface, the properties of the bulk resin remaining substantially unaffected by the molecular modification of such surface; and, b) a thermoset resin layer in adhe
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