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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0620744 (1990-12-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 45 인용 특허 : 0 |
An apparatus used to HF gas etch a plurality of integrated circuit wafers within an etch chamber, followed by a de-ionized water cascade rinse in the chamber. On completion of the rinse and removal of the wafer carriers, the apparatus, housing, and supply conduits are purged with an inert gas to pre
A method of etching and washing a plurality of integrated circuit (IC) wafers comprising: loading the wafers into a plurality of wafer carriers; placing the wafer carriers within the etch chamber which is contained in a plenum; activating an automatic controller that controls an etch cycle; purging
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