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Method for packing a measured quantity of thermosetting resin and operating a mold for encapsulating a component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-031/06
  • B29C-045/02
  • B29C-043/04
출원번호 US-0439658 (1989-11-22)
우선권정보 NL-0002879 (1988-11-22)
발명자 / 주소
  • Pas Ireneus J. T. M. (Kapellenberglaan 44 6891 AG Rozendaal NLX)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 0

초록 ▼

Method for packing a measured quantity of thermosetting resin, intended for encapsulating a component such as an integrated circuit by introducing this quantity into a flexible plastics covering which can be sealed airtight, and packing for a measured quantity of thermosetting resin intended for enc

대표청구항 ▼

Method for packing a measured quantity of thermosetting plastic for use in encapsulating an integrated circuit component, comprising introducing a plurality of measured quantities of thermosetting plastic supplied continuously from an extruder into a flexible plastic covering of indeterminate length

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Bednarz George A. ; Libres Jeremias P. ; Krishnamurthy Subramanian ; Phanatnok Thongioem, Bellows container packaging system and method.
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  2. Libres Jeremias L. ; Frechette Raymond A. ; Bolanos Mario A. ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Dambarless leadframe for molded component encapsulation.
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  3. Libres Jeremias L. ; Frechette Raymond A. ; Bolanos Mario A. ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Dambarless leadframe for molded component encapsulation.
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  4. Kuo, Frank; Belani, Suresh, Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture.
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  5. Kuo, Frank; Belani, Suresh, Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture.
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  6. Huang Chien Ping,TWX ; Yu Kevin,TWX ; Huang Chih Ming,TWX, Encapsulating method of substrate based electronic device.
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  7. Miyakawa,Naohisa; Kato,Katsuhisa, Manufacturing method of synthetic resin core material.
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  8. Hendrikus Boschman Everardus,NLX, Method for encasing articles.
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  9. Terrill, Kyle; Kuo, Frank; Mao, Sen, Method for fabricating stack die package.
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  10. Bolanos Mario A. ; Libres Jeremias L. ; Chee Tay Liang,SGX ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation.
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  11. Bolanos Mario A. ; Libres Jeremias L. ; Chee Tay Liang,SGX ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation.
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  12. Lim, Tiang Hock; Tay, Liang Chee, Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages.
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  13. Kelly, Stephen G., Method of fabricating a light-emitting device (LED) utilizing powder/pelletized homogeneously mixed molding compound.
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  14. Kasem,Mohammed; Owyang,King; Kuo,Frank; Jaunay,Serge Robert; Mao,Sen; Ou,Oscar; Wang,Peter; Chen,Chang Sheng, Method of fabricating semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame having mesas and valleys.
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  15. Miyajima Fumio,JPX, Method of operating a molding machine with release film.
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  16. Fumio Miyajima JP, Method of resin molding.
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  17. Barlow Joel W., Mixing and dispensing system for rapidly polymerizing materials.
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  18. Coyle,Anthony L.; Bednarz,George A., Molded package for micromechanical devices and method of fabrication.
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  19. Bolanos Mario A. ; Libres Jeremias L. ; Bednarz George A., Pre-packaged liquid molding for component encapsulation.
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  20. Bolanos Mario A. ; Libres Jeremias L. ; Lim Julius,MYX ; Chee Tay Liang,SGX ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Pre-packaged molding for component encapsulation.
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  21. Karunaratne Palitha Mahendra S.,SGX ; Srinivasan Visveswaran,SGX ; Chua ; Jr. Manuel Alameda,SGX ; Chin Neep Hing,SGX ; Rounds Nicholas Andrew, Process for making preforms useful for encapsulating semiconductors.
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  22. Miyajima Fumio,JPX, Resin molding method in which a movable cavity piece allows a direct resin feed.
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  23. Miyajima Fumio,JPX, Resin sealing device for chip-size packages.
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  24. Miyajima Fumio,JPX, Resin sealing method for chip-size packages.
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  25. Kasem,Mohammed; Owyang,King; Kuo,Frank; Jaunay,Serge Robert; Mao,Sen; Ou,Oscar; Wang,Peter; Chen,Chang Sheng, Semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame and lead frame having mesas and valleys.
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  26. Bolanos Mario A. ; Libres Jeremias L. ; Bednarz George A. ; LiangChee Tay,SGX ; Lim Julius,MYX ; Pas Ireneus J. T. M.,NLX, Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation.
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  27. Bolanos, Mario A.; Libres, Jeremias L.; Bednarz, George A.; LiangChee, Tay; Lim, Julius; Pas, Ireneus J. T. M., Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation.
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  28. Terrill, Kyle; Kuo, Frank; Mao, Sen, Stack die package.
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  29. Hoogland,H.; Heiligers,J. H., Storage device having protective means.
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  30. Sen, Amlan; Khaw, Chin Guan, System for encapsulation of semiconductor dies.
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  31. Rounds, Nicholas A., Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices.
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