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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0604953 (1990-10-29) |
우선권정보 | JP-0287926 (1989-11-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 0 |
A cooling structure for cooling a multi-chip module by a heat sink is disclosed in which the heat sink is disposed above the multi-chip module in a state that heat-conductive grease is sandwiched between the heat sink and the module cap of the multi-chip module, and the heat sink, the module cap and
A mounting mechanism mounting a heat sink on a multi-chip module which is made up of a wiring board and a cap fixed to the wiring board, in such a manner that heat-conductive grease is sandwiched between the heat sink and the cap, the mounting mechanism comprising a clamp holding a bottom surface of
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