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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0690198 (1991-04-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0 |
A silicon pressure die is bonded to a borosilicate substrate above a pneumatic port. A Wheatstone bridge circuit is formed on the silicon pressure die and has bridge elements of silicon doped with boron to a deposit density level of approximately 1×1019-1021 boron/cm3. A current source is provided t
A pressure sensor array system for use below -55°C. comprising: a borosilicate substrate having a plurality of pneumatic ports therethrough; a plurality of sensors mounted on said borosilicate substrate, one sensor above each pneumatic port, each sensor comprising a silicone pressure die and a Wheat
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