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특허 상세정보

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Apparatus for encapsulating a semiconductor device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-039/10    B29C-041/02   
미국특허분류(USC) 425/116 ; 425/127
출원번호 US-0658817 (1991-02-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0
초록
▼

An elastic material covering an outer surface of a cavity plate but not covering any clamping surfaces of the cavity plate or the inner surface of the cavity plate is used to eliminate use of a dam bar in a lead frame. In an embodiment in accordance with the present invention the elastic material provides a supplementary seal to the clamping surfaces of the cavity plate and a primary seal in spaces between leads of the encapsulated lead frame. In a method of using the present invention, the elastic material is placed between the mold base and the cavity ...

대표
청구항
▼

A mold assembly for encapsulating at least a portion of a semiconductor lead frame, wherein the lead frame has a plurality of leads extending therefrom and a plurality of open spaces between the leads, the mold assembly comprising: a first mold base and a second mold base; a first cavity plate attached to the first mold base; a second cavity plate attached to the second mold base, each cavity plate further comprising an inner and an outer surface, wherein an outer edge of the cavity plate tapers to form a clamping surface, wherein the semiconductor lead ...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 32

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