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특허 상세정보

Apparatus for encapsulating a semiconductor device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-039/10    B29C-041/02   
미국특허분류(USC) 425/116 ; 425/127
출원번호 US-0658817 (1991-02-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0
초록

An elastic material covering an outer surface of a cavity plate but not covering any clamping surfaces of the cavity plate or the inner surface of the cavity plate is used to eliminate use of a dam bar in a lead frame. In an embodiment in accordance with the present invention the elastic material provides a supplementary seal to the clamping surfaces of the cavity plate and a primary seal in spaces between leads of the encapsulated lead frame. In a method of using the present invention, the elastic material is placed between the mold base and the cavity ...

대표
청구항

A mold assembly for encapsulating at least a portion of a semiconductor lead frame, wherein the lead frame has a plurality of leads extending therefrom and a plurality of open spaces between the leads, the mold assembly comprising: a first mold base and a second mold base; a first cavity plate attached to the first mold base; a second cavity plate attached to the second mold base, each cavity plate further comprising an inner and an outer surface, wherein an outer edge of the cavity plate tapers to form a clamping surface, wherein the semiconductor lead ...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 32

  1. Thummel Steven G.. Apparatus for encasing array packages. USP2001126332766.
  2. Thummel, Steven G.. Apparatus for encasing array packages. USP2003096626656.
  3. Thummel, Steven G.. Apparatus for encasing array packages. USP2005056893244.
  4. Lian Tiang Siong,SGX ; Lian Soon Chye,SGX ; He Zhen Hua,SGX. BGA mould assembly for encapsulating BGA substrates of varying thickness. USP1999115989471.
  5. Stanton Lawrence E. ; Landry Phillip. Compression mold with rubber shims. USP1999085935500.
  6. Stanton Lawrence E. ; Landry Phillip. Compression mold with rubber shims. USP1998085795596.
  7. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system. USP1999105968628.
  8. Allen, IV, James D.. Flexible shutoff insert molding device. USP2012078226390.
  9. Frechette Raymond A. ; Troiano Daniel S.. Integrated circuit chip mold seal. USP2001106302672.
  10. Frechette Raymond A. ; Troiano Daniel S.. Integrated circuit chip mold seal. USP2001106302673.
  11. Jang, Ki Youn; Song, Sungmin; Bae, JoHyun. Integrated circuit package system employing mold flash prevention technology. USP2014078772916.
  12. Kuan, Heap Hoe; Chua, Pei Ee; Chow, Seng Guan. Integrated circuit package system employing resilient member mold system technology. USP2014108852986.
  13. Thummel Steven G.. Method for encasing array packages. USP2001096287503.
  14. Thummel, Steven G.. Method for encasing array packages. USP2003096616880.
  15. Thummel,Steven G.. Method for encasing plastic array packages. USP2006016989121.
  16. Saat Shukri Embong MY; Hou Boon Tan MY; Kuan Ming Kan MY. Method for manufacturing a semiconductor package on a leadframe. USP2002086436736.
  17. Goo Lee (Seoul KRX). Method for molding of integrated circuit package. USP1997065637273.
  18. Anderl, Jorg; Bender, Herbert; Lutte, Winfried; Vogel, Jurgen; Voll, Norbert. Method for producing a hybrid frame or hybrid housing and corresponding hybrid frame or hybrid housing. USP2004066743663.
  19. Schwab Charles Gibson. Method for setup and molding of formed articles from thin coated fabrics. USP2001106309576.
  20. Silverbrook, Kia. Method for wafer scale molding of protective caps. USP2009117618575.
  21. Silverbrook, Kia. Method of manipulating a sheet of thermoplastic material. USP2011017875230.
  22. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao. Method of packaging integrated circuits. USP2012048163220.
  23. Gary O. Grams ; Greg S. Peterson. Method using a saw tooth mold. USP2002126497837.
  24. Murugan, Selvarajan; Rafaie, Abdul Rahman Mohamed. Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates. USP2011108043545.
  25. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Molded electrical connector with a deformable elastic ridge. USP2001106309238.
  26. Sakai Kunito (Hyogo-ken JPX) Oshio Kazuharu (Hyogo-ken JPX) Kanegae Hirozoh (Hyogo-ken JPX). Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure. USP1997015597523.
  27. Peters Gerardus Franciscus Wilhelmus,NLX ; Peters Hendrikus Johannus Bernardus,NLX. Moulding apparatus with compensation element. USP2000026019588.
  28. Ong E. C.. Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits. USP1999095958466.
  29. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Process of molding an insert on a substrate. USP2001116319449.
  30. Li-Wei Chen TW; Muh-Wang Liang TW; Sheng-Lang Lee TW; Kuang-Yuan Hung TW. Resin plunging apparatus for molding resin to seal an electronic device. USP2002056382945.
  31. Klann, Charles D.; Rud, Bryan D.; Ou, Duan Li. System, method and apparatus for polymer seals to form positive shut-off for insert molding of liquid silicone rubber. USP2015079085102.
  32. Ishii Masaaki (Fukuoka JPX). Transfer molding machine for encapsulation of semiconductor devices. USP1997055626886.