[특허]LSI chip and method of producing same

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LSI chip and method of producing same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-065/08
출원번호	US-0673241 (1991-03-18)
우선권정보	JP-0265789 (1986-11-07)
발명자 / 주소	Ozawa Kazuhito (Nara JPX)
출원인 / 주소	Sharp Kabushiki Kaisha (Osaka JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0

초록 ▼

An LSI chip has Al bumps transferred from an Al-containing foil and formed thereon by ultrasonic bonding. The LSI chip is thereafter mounted on a circuit board by an adhesive containing fine metallic particles dispersed or arranged uniformly, an insulative adhesive with high fluidity or ultrasonic b

대표청구항 ▼

A method of forming an LSI chip, comprising: providing a flat stage having positioned thereon a base LSI chip, which base LSI chip has a protective film thereon, which film includes openings positioned over aluminum electrodes on the base LSI chip; positioning an aluminum foil over the protective film; positioning an ultrasonic capillary tool over the foil at a position above the protective film openings and electrodes wherein the ultrasonic capillary tool includes a ring-shaped contacting surface and further wherein the thickness of the aluminum foil is less than the inner diameter of the ring-shaped contacting surface of the capillary tool; applying ultrasonic vibrations with the ultrasonic capillary tool in order to bond the aluminum foil to the aluminum electrodes and form a bump on a surface of the aluminum foil, the height of the bump being controlled by the thickness of the aluminum foil.

이 특허를 인용한 특허 (13)

Moriyama, Hironobu, Circuit connecting material and semiconductor device manufacturing method using same.
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Panaghe Stylianos,GBXITX WA16 8TW, Electrical connection method.
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Hacke, Hans-J?rgen; Wossler, Manfred, Electronic chip component with an integrated circuit and fabrication method.
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Marrs Robert C., Integrated circuit chip to substrate interconnection.
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Marrs Robert C., Integrated circuit chip to substrate interconnection and method.
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Yoshizawa Tetsuo,JPX ; Miyazaki Toyohide,JPX ; Kondo Hiroshi,JPX ; Terayama Yoshimi,JPX ; Sakaki Takashi,JPX, Method for forming an electrical circuit member.
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Glenn Thomas P., Mounting for a semiconductor integrated circuit device.
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Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
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Higashi Mitsutoshi,JPX ; Akagawa Masatoshi,JPX, Process for producing a semiconductor device using anisotropic conductive adhesive.
상세보기
Seko,Toshiharu, Semiconductor device and method for manufacturing same.
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Kazutaka Shibata JP, Structure of semiconductor chip suitable for chip-on-board system and methods of fabricating and mounting the same.
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Thomas P. Glenn, Surface acoustical wave flip chip.
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Torii, Michiharu; Nagao, Kouichi; Shimoishizaka, Nozomi, Wiring board and semiconductor device using the same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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