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Shield gas wave soldering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-003/00
출원번호 US-0626728 (1990-12-13)
발명자 / 주소
  • Deambrosio Carlos A. (LaPrairie CAX) Gileta John (Chateauguay CAX)
출원인 / 주소
  • Electrovert Ltd. (La Prairie CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

A wave soldering apparatus and process occurs in an atomsphere which substantially excludes oxygen. By providing a gas blanket over the solder, reduction in dross occurs and improved soldering results avoiding the necessity of removing flux residues. Gas diffusers are provided on both sides of a sol

대표청구항

Process for wave soldering an element comprising the steps of preheating the element in a shield gas atmosphere substantially excluding oxygen; moving the element in a predetermined path; forming a solder wave beneath the path so that at least a portion of the element passes through the solder wave

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Fernand Heine DE, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
  2. Heine Fernand,DEX, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
  3. Dong, Chun Christine; Arsianian, Gregory Khosrov; Ghosh, Ranajit; Wang, Victor; Wu, Jerry, Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering.
  4. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
  5. Dautenhahn, Jonathan M., Flux management system and method for a wave solder machine.
  6. Katoh Toshimitsu,JPX, Gas flow controlling device and soldering apparatus using same.
  7. Yanaros, Larry E.; Wagner, Frederick W., Inert environment enclosure.
  8. Yanaros, Larry; Wagner, Frederick, Inert environment enclosure.
  9. Matsuura,Nobuhiro; Yamaguchi,Kaoru, Jet nozzle structure for soldering apparatus.
  10. Marc Leturmy FR, Machine for wave soldering of tinning.
  11. Leturmy Marc (Garanciere FRX) Potier Nicolas (Saint Cloud FRX), Method and device for measuring wettability under controlled atmosphere.
  12. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
  13. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
  14. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  15. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  16. Hiroshi Takano MY; Hirokazu Ichikawa MY, Solder dross removal apparatus and method.
  17. Matsuki, Hirohisa; Matsui, Hiroyuki; Yoshida, Eiji; Ohno, Takao; Otake, Koki; Mizutani, Akiyo; Miyajima, Motoshu; Mizukoshi, Masataka; Watanabe, Eiji, Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system.
  18. Aoyama, Nobuyuki; Ikedo, Kenshi; Okuno, Akira; Arita, Masato, Soldering apparatus and method.
  19. Heinz-Olaf Lucht DE; Tilman Schwinn DE; Hans-Peter Schmidt DE; Jens Tauchmann DE, Soldering device.
  20. Chris Lee Hildenbrand ; Nikolaos Thomas Kostopoulos ; Ernie Gipson ; Matthew T. Rosemeyer ; Frank W. Cleary ; Michael Joseph Gosmeyer ; Timothy Kieffer ; Ronald A. Poggeman, Wave solder apparatus and method.
  21. Dautenhahn, Jonathan M.; Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle having automatic adjustable throat width.
  22. Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle system and method of wave soldering.
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