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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0611084 (1990-11-09) |
우선권정보 | JP-0291756 (1989-11-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 0 |
An electronic component mounting board includes a substrate having an electronic component mounting opening formed in an upper surface thereof and a recess provided on a rear surface thereof larger in size than the electronic component mounting opening; a heat radiating plate fixed to the recess by
An electronic component mounting board comprising: a substrate having an electronic component mounting opening formed in an upper surface thereof and a recess provided on a rear surface thereof larger in size than said electronic component mounting opening; a heat radiating plate fixed to said reces
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