[특허]Cooling system for an electronic circuit device

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0261904 (1988-10-25)
발명자 / 주소	Yamamoto Haruhiko (Yokohama JPX) Suzuki Masahiro (Tokyo JPX) Udagawa Yoshiaki (Tokyo JPX) Nakata Mitsuhiko (Kawasaki JPX) Katsuyama Koji (Yokohama JPX) Ono Izumi (Hachioji JPX) Kikuchi Shunichi (Yoko
출원인 / 주소	Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 40 인용 특허 : 0

초록 ▼

A cooling system includes a cooling module which has a heat transfer plate elastically biased and exposed to the flow of a coolant for transferring heat dissipated from a circuit component on a printed circuit board to the coolant, and a solder or low-melting-point metal for establishing thermal con

대표청구항 ▼

In an electronic circuit device comprising a printed circuit board supporting thereon at least one electronic circuit component, a cooling system for the component comprising a cooling module which comprises a conduit for coolant flow, a first heat transfer plate directly exposed to the flow of the coolant for transferring the heat dissipated from the circuit component to the coolant, a low-melting-point metal interposed between the first heat transfer plate and the circuit component, said low-melting-point metal being capable of being melted by the heat from the circuit component, and elastic means connected between the first heat transfer plate and the conduit for resiliently biasing the first heat transfer plate against the circuit component through the low-melting-point metal, said low-melting-point metal being contained in a porous metal plate having high thermal conductivity characteristics interposed between the first heat transfer plate and the circuit component.

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IPC	Description
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