[특허]Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns

Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	G02B-027/42
출원번호	US-0613208 (1990-11-14)
발명자 / 주소	Lin Lawrence H. (Alamo CA) Cavan Daniel L. (Woodside CA) Howe Robert B. (San Jose CA)
출원인 / 주소	Insystems, Inc. (San Jose CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 0

초록 ▼

An inspection system (10, 100) employs a Fourier transform lens (34, 120) and an inverse Fourier transform lens (54, 142) positioned along an optic axis (48, 144) to produce from an illuminated area of a patterned specimen wafer (12) a spatial frequency spectrum whose frequency components can be selectively filtered to produce an image pattern of defects in the illuminated area of the wafer. Depending on the optical component configuration of the inspection system, the filtering can be accomplished by a spatial filter of either the transmissive (50) or reflective (102) type. The lenses collect light diffracted by a wafer die (14) aligned with the optic axis and light diffracted by other wafer dies proximately located to such die. The inspection system is useful for inspecting only dies having many redundant circuit patterns. The filtered image strikes the surface of a two-dimensional photodetector array (58) which detects the presence of light corresponding to defects in only the illuminated on-axis wafer die. Inspection of all possible defects in the portions of the wafer surface having many redundant circuit patterns is accomplished by mounting the wafer onto a two-dimensional translation stage and moving the stage (40) so that the illuminated area continuously scans across the wafer surface from die to die until the desired portions of the wafer surface have been illuminated. The use of a time delay integration technique permits continuous stage movement and inspection of the wafer surface in a raster scan fashion.

대표청구항 ▼

In an imaging system that includes first and second lenses positioned along an optic axis, the first lens producing from a specimen a spatial frequency spectrum whose frequency components can be selectively filtered and the second lens producing an image of defects present in the specimen, a method of detecting nonperiodic defects in a specimen that includes one or more dies having many redundant circuit patterns, comprising: illuminating plural die circuit patterns; generating a light pattern representing substantially the Fourier transform pattern of the illuminated die circuit patterns, the light pattern including intra-die interference pattern information; positioning an optical filter to receive the light pattern and to block spatial frequency components thereof, the optical filter having relatively transparent and relatively nontransparent portions, the relatively nontransparent portion conforming to the Fourier transform pattern of an error-free reference pattern corresponding to the die circuit patterns; collecting spatial frequency components not blocked by the optical filter to form an image of the defects, the collected spatial frequency components corresponding to a small number of die circuit patterns relative to the number of illuminated die circuit patterns and residing in a spatial region intercepting the optic axis; and processing unblocked intra-die circuit pattern spatial frequency components to determine the presence of a possible nonperiodic defect in a die.

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Fairley, Christopher R.; Fu, Tao-Yi; Tsai, Bin-Ming Benjanim; Young, Scott A., Confocal wafer inspection system and method.
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Hamamatsu, Akira; Noguchi, Minori; Nishiyama, Hidetoshi; Ohshima, Yoshimasa; Jingu, Takahiro; Uto, Sachio, Method for inspecting defect and apparatus for inspecting defect.
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Hamamatsu,Akira; Noguchi,Minori; Nishiyama,Hidetoshi; Ohshima,Yoshimasa; Jingu,Takahiro; Uto,Sachio, Method for inspecting defect and apparatus for inspecting defect.
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Roncone, Ronald L.; Kvamme, Damon, Optical compensation in high numerical aperture photomask inspection systems for inspecting photomasks through thick pellicles.
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Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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Zhou, Wei; Grant, Michael, Scratch detection method and apparatus.
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IPC	Description
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A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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