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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0585553 (1990-09-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 0 |
An EHF array antenna backplate that integrates thermal cooling structure and signal processing structure together into one unified structure. In one embodiment, forced air is employed to conduct heat from active modules; while in another embodiment, embedded heat pipes are employed. The array backpl
An EHF band wave distributor comprising: a plurality of resonant cavities, each cavity having at least a floor and a cover; a network of waveguides disposed below the floors, each waveguide being fed by a single source of radiation; a plurality of slots in the floor of each cavity, the slots being i
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