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Heat sink apparatus with an air deflection member 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0679765 (1991-04-03)
발명자 / 주소
  • Higgins
  • III Leo M. (Middleboro MA)
출원인 / 주소
  • Prime Computer, Inc. (Framingham MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 56  인용 특허 : 0

초록 ▼

A heat sink apparatus for convective cooling of circuit packages or components by direct impinging fluid operation employing a housing having an inlet port and a plurality of radially fluid flow passages communicating with the inlet port with each passage also having an outlet port. A fluid deflecti

대표청구항 ▼

A heat sink apparatus adapted to receive forced air from a source and comprising; a heat sink housing including upper and lower walls, an opening in said upper wall defining a substantially centrally disposed inlet port and means extending between said upper and lower walls defining a plurality of r

이 특허를 인용한 특허 (56)

  1. Martinez Raul, Apparatus for cooling a heat producing member.
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  2. Johnson, Scott T., Architecture for gas cooled parallel microchannel array cooler.
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  3. Huang,Chu Tsai, Circular heat sink assembly.
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  4. Wagner, Guy R., Cooling apparatus.
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  5. Wagner, Guy R., Cooling apparatus.
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  6. Wysk, Hans-Joachim; Glatz, Karl-Heinz, Cooling apparatus for an electronic device to be cooled.
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  7. Bhatti,Mohinder Singh; Joshi,Shrikant Mukund; Reyzin,Ilya, Cooling assembly with impingement cooled heat sink.
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  8. Sato, Kaoru; Fujiwara, Yasuhiro; Kamizuru, Shinobu; Tate, Sumio; Sugimoto, Kazuhiko, Cooling element and cooling apparatus using the same.
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  9. Atarashi, Takayuki; Nakanishi, Masato, Cooling jacket.
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  10. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
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  11. Winick Alan Lee ; Mitty Nagaraj ; Harpell Gary A., Cooling system for enclosed electronic components.
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  12. Dussinger, Peter M.; Sarraf, David, Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger.
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  13. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T., Electronic assemblies with high capacity bent fin heat sinks.
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  14. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M.; Byquist, Tod A.; Llapitan, David J., Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks.
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  15. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T.; Broili,Ben M.; Byquist,Tod A.; Llapitan,David J., Electronic assemblies with high capacity heat sinks and methods of manufacture.
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  16. Bird, John; Larson, Ralph I.; North, Lyne Dor?; Bussiere, Paul; Allen, Amy, Electronics cooling subassembly.
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  17. Sturm, Michael; Eccarius, Michael, Fan comprising a printed circuit board cooling circuit.
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  18. Wotring Blaine C., Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink.
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  19. Chang,Kuo Ta, Heat dissipating device.
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  20. Otsuki,Takaya; Yamaoka,Naoto, Heat dissipating device.
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  21. Wang, Jack; Cheng, Cheng-Hua; Lin, Michael; Ma, Charles, Heat dissipating fin.
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  22. Chuang, Ping-Yang, Heat dissipation structure.
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  23. Seaton, David W.; Powell, Mark H.; Taylor, Jason R.; Mendenhall, Eric, Heat dissipation system for audio amplifier.
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  24. Bird, John; Larson, Ralph I.; North, Lyne Dore; Bussiere, Paul; Allen, Amy, Heat removal system.
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  25. Bharadwaj, Ashwin, Heat sink.
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  26. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
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  27. Li Ji-Ming,TWX, Heat sink.
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  28. Tan,Li Kuang; Huang,Yu Hung; Wu,Wei Fan; Lin,Kuo Cheng; Huang,Wen Shi, Heat sink.
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  29. North Michael John,TWX ; Hall Christopher,TWX ; Cyster Thomas Mark,TWX ; Chen Chris C.,TWX, Heat sink and circuit enclosure for high power electronic circuits.
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  30. Katsui Tadashi,JPX, Heat sink and mounting structure for heat sink.
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  31. Tadashi Katsui JP, Heat sink and mounting structure for heat sink.
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  32. Chun-Chi Chen TW, Heat sink assembly with dual fans.
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  33. Delano, Andrew Douglas; Rubenstein, Brandon Aaron, Heat sink fin with stator blade.
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  34. Katsui Tadashi (Kawasaki JPX) Nakata Katsuhiko (Kawasaki JPX) Koga Takeshi (Kawasaki JPX) Matsumura Tadanobu (Kawasaki JPX) Tanaka Yoshimi (Kawasaki JPX) Sugimoto Yasuaki (Kawasaki JPX) Kitahara Taka, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
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  35. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
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  36. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
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  37. Tung Min Cho TW; Yom Wu CN; Hongxia Li CN, Heat sink for facilitating air flow.
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  38. Rembold Dale ; McDonald Michael R., Heat sink including pedestal.
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  39. O'Sullivan, Michael; Regnier, Kent E.; Woting, Blaine C., Heat sink retainer and Heat sink assembly using same.
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  40. Gawve, Warren Lee, Heat sink with multiple surface enhancements.
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  41. Sato,Kaoru; Fujiwara,Yasuhiro; Manabe,Seiji; Kamizuru,Shinobu, Heat sink, method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same.
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  42. Chen,Chien Yu, Heat sinks for a cooler.
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  43. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
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  45. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  46. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  47. Hegde, Shankar, High performance passive cooling device with ducting.
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  48. Katsui Tadashi (Kawasaki JPX) Nakata Katsuhiko (Kawasaki JPX) Kitahara Takashi (Kahoku-gun JPX), Integrated circuit package.
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  49. Ghosh,Debashis; Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Parisi,Mark Joseph, Radial flow micro-channel heat sink with impingement cooling.
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  50. Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P.; Byquist, Tod A.; Broili, Ben M., Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same.
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  51. Maurer, Scott M., Radial-flow heat exchanger with foam heat exchange fins.
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  52. Takahashi, Osamu, Rolling bearing apparatus.
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  53. Maurer, Scott M.; Nagurny, Nicholas J.; Eller, Michael R.; Klett, James W., Shell-and-tube heat exchangers with foam heat transfer units.
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  54. Maurer, Scott M.; Klett, James W., Staged graphite foam heat exchangers.
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  55. Dah-Chyi Kuo TW; Chen-Hsing Lee TW, Surrounding type fin-retaining structure of heat radiator.
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  56. Cho, Eric; Lai, Carey; Lin, Mark, Turbinate heat sink.
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