[특허]Metal-film laminate resistant to delamination

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-003/10 B32B-015/08
출원번호	US-0681073 (1991-04-05)
발명자 / 주소	Swisher Richard L. (Northfield MN)
출원인 / 주소	Sheldahl Inc. (Northfield MN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 0

초록 ▼

A flexible metal-film laminate can comprise a layered film structure having a metal layer securely bonded to a film layer. The laminate contains a unique metal-oxide attachment structure between the film and metal layer comprising randomly distributed regions of metal-oxide. The peel strength of such a laminate is significantly improved over prior laminates and is resistant to peel strength reduction due to environmental stress. The preferred metal-film laminates made with polyester or polyimide can be used in the manufacture of high-quality, low cost, flexible printed circuit boards.

대표청구항 ▼

A metal-film laminate, resistant to the delamination of the metal from the film, which laminate comprises: (a) a film layer having at least one surface bearing a non-continuous random distribution of metal-oxide, said metal-oxide selected from the group consisting of oxides of iron, chromium, nickel, molybdenum, manganese, zirconium or mixtures thereof, said distribution less than 20 atomic layers in thickness; and (b) a metal surface adhered to the film through the random distribution, said metal surface comprising: (i) a first metal layer, formed on the metal-oxide regions by vapor metallization, having a thickness of about 50 to 500 nanometers; and (ii) a second metal layer having a thickness of 0.1 to 40 m3 pounds per inch.

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A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
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