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Polyimides end-capped with diaryl substituted acetylene 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-069/26
  • C08G-008/02
  • C08G-075/00
  • C08F-022/40
출원번호 US-0823508 (1992-01-21)
발명자 / 주소
  • Paul Charles W. (Madison NJ) Schultz Rose A. (Princeton NJ) Fenelli Steven P. (Hillsborough NJ)
출원인 / 주소
  • National Starch and Chemical Investment Holding Corporation (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록

Novel polyimide and polyisoimide oligomers and precursors thereof, end-capped with diaryl substituted acetylene. These novel end-capped polyimide or polyisoimides oligomers are useful for composites, molding compounds, adhesives, and electronic applications.

대표청구항

A polymerizable oligomer selected from the group consisting of polyamic acids, corresponding amic esters, corresponding isoimides, corresponding imides, and mixtures thereof, and wherein said polymerizable oligomer is end-capped with a diaryl substituted acetylene (DASA) having the general formula:

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Sheppard, Clyde H.; Lubowitz, Hyman R., Composites from blends of advanced oligomers.
  2. Burgoyne, Jr., William Franklin; Nordquist, Andrew Francis; Drake, Kerry A.; Song, Le, Crosslinking compounds for high glass transition temperature polymers.
  3. Carter, Kenneth R.; Hedrick, James L.; Lee, Victor Yee-Way; McHerron, Dale C.; Miller, Robert D., Dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith.
  4. Nishiura, Naoki; Kuraoka, Takashi; Maruichi, Naoyuki; Yoshida, Tsutomu; Kanetake, Junya; Murakami, Toru, Endless tubular polyimide film.
  5. Nishiura, Naoki; Kuraoka, Takashi; Maruichi, Naoyuki; Yoshida, Tsutomu; Kanetake, Junya; Murakami, Toru, Endless tubular polyimide film.
  6. Burgoyne ; Jr. William Franklin, Functional groups for thermal crosslinking of polymeric systems.
  7. Czubarow,Pawel; Swei,Gwo; Kwon,Oh Hun, Highly filled thermoplastic composites.
  8. Hergenrother Paul M. (Yorktown VA) Smith ; Jr. Joseph G. (Grafton VA), Imide oligomers endcapped with phenylethynyl phthalic anhydrides and polymers therefrom.
  9. Carter Kenneth R. ; Hedrick James L. ; Lee Victor Yee-Way ; McHerron Dale C. ; Miller Robert D., Interconnect dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith.
  10. Lincoln, Jason E.; Curliss, David B., Low melt viscosity imide oligomers and polyimides therefrom.
  11. DiPietro, Richard Anthony; Duerig, Urs T.; Frommer, Jane Elizabeth; Gotsmann, Bernd Walter; Hagberg, Erik Christopher; Hedrick, James Lupton; Knoll, Armin W.; Magbitang, Teddie Peregrino; Miller, Robert Dennis; Pratt, Russell Clayton; Wade, Charles Gordon, Method for high density data storage and read-back.
  12. DiPietro, Richard Anthony; Duerig, Urs T.; Frommer, Jane Elizabeth; Gotsmann, Bernd Walter; Hagberg, Erik Christopher; Hedrick, James Lupton; Knoll, Armin W.; Magbitang, Teddie Peregrino; Miller, Robert Dennis; Pratt, Russell Clayton; Wade, Charles Gordon, Method for high density data storage and read-back.
  13. Sheppard Clyde H. ; Lubowitz Hyman R., Phenylethynyl capped imides.
  14. Shibuya, Atsushi; Okumura, Tomomi; Oikawa, Hideaki; Sakata, Yoshihiro; Kuroki, Takashi; Okawa, Yuichi; Tamai, Shoji, Polyimide containing crosslinkable group and process for producing the same.
  15. Das, Sajal; Chopdekar, Vilas M.; Casey, Megan B., Polyimide oligomers.
  16. Pratte James F. ; Tanikella Murty S., Polyimides having high Tg, high TOS, and low moisture regain.
  17. Kenneth R. Carter ; James L. Hedrick ; Victor Yee-Way Lee ; Dale C. McHerron ; Robert D. Miller, Process for forming an integrated circuit.
  18. Curliss,David B.; Lincoln,Jason E.; Thorp,Katie E., Processable thermally stable addition polyimide for composite applications.
  19. Deets,Gary L.; Xiong,Jianming, RTM and RI processable polyimide resins.
  20. Lafdi, Khalid; Li, Lingchuan; Boehle, Matthew C.; Lagounov, Alexandre, Receptor-catalyst growth process for carbon nanotubes.
  21. Earls Jimmy Dan ; Burton Bruce L. ; Colegrove Brenda Thies, Resins containing phenylethynl-terminated compounds.
  22. Komatsu,Hisashi, Sliding resistor having excellent sliding durability.
  23. Chuang,Chun Hua, Solvent free low-melt viscosity imide oligomers and thermosetting polyimide composites.
  24. Chuang, Chun-Hua, Solvent free low-melt viscosity imide oligomers and thermosetting polymide composites.
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