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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0707901 (1991-05-30) |
우선권정보 | JP-0143938 (1990-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0 |
A reflow soldering method and the apparatus thereof is described for soldering a base board having electronic elements located thereon by an inert gas circulated through heater means in a plurality of chambers while the base board is transported through all the chambers, the inert gas being circulat
A reflow soldering method for circulating an inert gas through heater means by ventilating means in a plurality of chambers to thereby solder a base board having electronic elements located thereon while the base board is transported through all the chambers, the ventilating means being driven by dr
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