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특허 상세정보

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Reflow soldering method and the apparatus thereof

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23K-001/012   
미국특허분류(USC) 228/219 ; 228/222 ; 228/42 ; 219/399
출원번호 US-0707901 (1991-05-30)
우선권정보 JP-0143938 (1990-05-31)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 0
초록
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A reflow soldering method and the apparatus thereof is described for soldering a base board having electronic elements located thereon by an inert gas circulated through heater means in a plurality of chambers while the base board is transported through all the chambers, the inert gas being circulated by ventilating means driven by drive means, the method and the apparatus thereof comprising a shield case for enclosing at least the chambers, the ventilating means and the drive means to shut off the same from an outer air and refrigerating means for cooli...

대표
청구항
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A reflow soldering method for circulating an inert gas through heater means by ventilating means in a plurality of chambers to thereby solder a base board having electronic elements located thereon while the base board is transported through all the chambers, the ventilating means being driven by drive means, said reflow soldering method comprising the steps of: enclosing at least said chambers, said ventilating means and said drive means by means of a shield case to isolate same from ambient air; filling said shield case with said inert gas; and cooling...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 9

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI). Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering. USP1997115685475.
  2. Dow Stephen J. ; Silveri Robert S. ; Durdag Omer Kerem ; Sherwin Thomas A. ; Beaupre Mark O.. Combination product cooling and flux management apparatus. USP1999065911486.
  3. Anderson, Bradley C.; Carlson, Stephen P.; Chezick, Travis R.; Leone, John T.; Menard, Jean Pierre; Pierson, Bruce J.; Rieck, James A.. Compartmentalized oven. USP2003036533577.
  4. Toshiharu Shinbo JP; Kazuhiko Tsuyama JP; Toshinobu Miki JP. Electronic unit manufacturing apparatus. USP2002126493928.
  5. Shibo Toshiharu,JPX ; Kawaguchi Isao,JPX. Electronic unit soldering apparatus. USP2000096123247.
  6. Bailey Joel Brad ; Cudmore Donald P. ; Formella Tadeusz ; Avramescu Sabi ; Prem Anthony. Flux management system. USP1999115993500.
  7. David Bloom ; Robert Bouchard ; David S. Harvey ; Geoffrey C. Neiley, III ; Donald A. Seccombe, Jr. ; Terrance Wong ; Richard Tarczon ; Stephen J. Parrott ; Paul Edgington. Modular furnace system. USP2002056394794.
  8. Taniguchi Masahiro,JPX ; Nakamura Youichi,JPX ; Ishimoto Kazumi,JPX ; Kuwabara Kimihito,JPX ; Mimura Toshinori,JPX ; Hamasaki Kurayasu,JPX ; Nakano Kenichi,JPX ; Ando Manabu,JPX. Reflow apparatus and method. USP1998025715990.
  9. Den Dopper Rolf A.,NLX. Reflow soldering apparatus with improved cooling. USP2000036039236.

IPC 상위 출원인