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Method of cleaning a surface by blasting the fine frozen particles against the surface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-007/00
출원번호 US-0588806 (1990-09-27)
우선권정보 JP-0252076 (1989-09-29)
발명자 / 주소
  • Ohmori Toshiaki (Itami JPX) Kanno Itaru (Itami JPX) Fukumoto Takaaki (Itami JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 0

초록 ▼

To remove foreign matter (contaminants in the form of fine particles or a film of oil) deposited on a solid surface, fine frozen particles (0.01 m2) gas). These fine frozen particles are produced by freezing a liquid such as water (super pure water) or alcohol. The hardness of the fine frozen partic

대표청구항 ▼

A method of cleaning a surface comprising: selecting a temperature between -20°C. and -100°C. for freezing water to produce fine frozen particles having a hardness no harder than the hardness of a surface to be cleaned by blasting the fine frozen particles against the surface; freezing the liquid at

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
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  2. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
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  3. Bran,Mario E., Apparatus for megasonic processing of an article.
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  4. Manificat, Andre, Apparatus for storing and transporting ice balls, without any sticking thereof, from their place of production to their place of use, where they are projected onto a target.
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  5. Thrasher David L. ; Hearne John S. ; Ryle Lynn S., Contamination control in substrate processing system.
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  6. Aiba, Akihiro; Okabe, Takeo; Sekiguchi, Junnosuke, Copper electroplating method, pure copper anode for copper electroplating, and semiconductor wafer plated thereby with little particle adhesion.
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  7. Aiba, Akihiro; Okabe, Takeo; Sekiguchi, Junnosuke, Electrolytic copper plating method, pure copper anode for electrolytic copper plating, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode.
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  8. Becker David Scott ; Hanestad Ronald J. ; Thomes Gregory P. ; Weygand James F. ; Zimmerman Larry D., Eliminating stiction with the use of cryogenic aerosol.
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  9. Han, Yong-Pil; Sawin, Herbert H., HF vapor phase wafer cleaning and oxide etching.
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  10. Butler Tom ; Monserud Dave ; Bothell Dave ; Steele Dave ; Hake John, Method and apparatus for ultra high pressure water jet peening.
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  11. Rien Willi,DEX, Method and device for the mechanical removal of a layer of alien material from a basic material.
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  12. Harano, Riichiro; Furusawa, Masami; Joya, Satoshi, Method for cleaning a substrate using a sherbet-like composition.
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  13. Bran,Mario E., Method of cleaning a side of a thin flat substrate by applying sonic energy to the opposite side of the substrate.
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  14. Jon Min-Chung ; Nicholl Hugh ; Read Peter Hartpence, Mitigation of electrostatic discharges during carbon dioxide cleaning.
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  15. Williams, Raymond F.; Kinsinger, Daniel L., Polymer composition and method of making the same.
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  16. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero, Processing a surface.
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  17. Lenz Ruben P.,CAX, Starch graft copolymer blast media.
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  18. Lenz Ruben,CAX, Starch graft poly(meth)acrylate blast media.
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  19. Bran, Mario E., System for megasonic processing of an article.
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  20. Bran,Mario E., Transducer assembly for megasonic processing of an article and apparatus utilizing the same.
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  21. Patrin John C. ; Heitzinger John M., Treating substrates by producing and controlling a cryogenic aerosol.
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  22. Bran, Mario E., Wafer cleaning.
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  23. Bran, Mario E., Wafer cleaning.
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  24. Bran Mario E., Wafer cleaning method.
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  25. Mario E. Bran, Wafer cleaning method.
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  26. Bran Mario E., Wafer cleaning system.
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  27. Bran Mario E., Wafer cleaning system.
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