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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0689666 (1991-04-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 165 인용 특허 : 0 |
Conductive surfaces such as copper and/or tungsten surfaces, particularly copper circuitry areas of printed circuit board substrates or fused tungsten circuitry areas of fused tungsten-ceramic packages, are activated for receipt of electroless nickel plating thereon by providing the surfaces with pa
A process for selectively providing an electroless plating comprised of nickel over a conductive surface area of a substrate containing both a conductive surface area and a non-conductive surface area, said process consisting essentially of: (a) providing a substrate containing both a conductive sur
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