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특허 상세정보

Method for plating palladium

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C25D-005/34   
미국특허분류(USC) 205/219 ; 205/212 ; 205/265
출원번호 US-0553550 (1990-07-16)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0
초록

A method for plating palladium on Group IV-B and V-B metals, particularly niobium, vanadium, zirconium, titanium and tantalum as pure metals and as alloys is described. The method provides the metal to be plated with a roughened exposed surface to be plated which has been electrolytically hydrided and then the surface is plated using electroless or electrolytic plating. Hydride is removed from the plated surface, usually by heating. This also removes other surface impurities and aids the coat adhesion. The resulting palladium plated metal articles are us...

대표
청구항

A method for plating palladium on a metal selected from the group consisting of niobium, vanadium and tantalum as pure metals and in alloys which comprises: (a) providing the metal with a roughened and cleaned exposed surface to be plated; (b) electrolytically hydriding the surface of the metal to be plated to form a metal hydride; and (c) plating the surface of the metal with the metal hydride with the palladium to form a coating.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 18

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