$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Component of printed circuit boards 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0750798 (1991-08-27)
발명자 / 주소
  • Johnston James A. (29 Castle Hill Rd. Windham NH 03087)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 0

초록

A component for use in manufacturing articles such as printed circuit boards comprising a laminate of a sheet of copper foil and a sheet of aluminum or the like. A band of flexible adhesive joins the sheets around their borders and creates a protected central zone at the interface of the sheets. Isl

대표청구항

A component for use in manufacturing articles such as printed circuit boards comprising: a laminate constructed of a sheet of copper foil which, in a finished printed circuit board, constitutes a functional element and a sheet of aluminum which constitutes a discardable element; one surface of each

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Pedretti, Giuseppe, Component for multilayer printed circuit board, method of production thereof and associated multilayer printed circuit board.
  2. Johnston James A., Component of printed circuit boards.
  3. Schneider Bernd,DEX, Component of printed circuit boards.
  4. Frater Mark S., Copper and steel components for use in manufacturing printed circuit boards.
  5. Yamamoto, Takuya; Nagatani, Seiji; Nakano, Masahiko, Copper clad laminate.
  6. Yamamoto,Takuya; Nagatani,Seiji; Nakano,Masahiko, Copper clad laminate.
  7. Bergstresser Tad ; Poutasse Charles A., Copper coated polyimide with metallic protective layer.
  8. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  9. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  10. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  11. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  12. Steiner, R. Richard, Corrosion prevention for CAC component.
  13. Taenaka, Sakiko; Dobashi, Makoto; Sugimoto, Akiko; Takahashi, Naotomi, Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil.
  14. Redfern, Sean Matthew; Miller, James Joseph; St. John, Paul Ronald, Entry sheet for drilling holes in printed circuit boards.
  15. Frater, Mark S., Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards.
  16. Takamori, Masayuki, Metal foil with carrier.
  17. Smith, Christopher Vernon; Correia, Richard Allen; Carignan, Ed, Method of bulk fabricating printed wiring board laminates.
  18. Seip D. Eric, Method of manufacturing laminates and printed circuit boards.
  19. Bohn, Hans, Process and apparatus for producing multilayers.
  20. Wilheim Martin J. ; Keough Allen H., Protected sheet laminate.
  21. Clouser, Sidney J.; Centanni, Michael A., Protective coatings for improved tarnish resistance in metal foils.
  22. Clouser, Sidney J.; Centanni, Michael A., Protective coatings for improved tarnish resistance in metal foils.
  23. Pen, Kwan, Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI.
  24. Baumgardner John S. ; Barclay Merle W., Release liners for production of molded products.
  25. R. Richard Steiner ; Shiuh-Kao Chiang, Resin/copper/metal laminate and method of producing same.
  26. Steiner, R. Richard; Chiang, Shiuh-Kao, Resin/copper/metal laminate and method of producing same.
  27. Zhang, Mark; Pen, Kwan; Yu, Pui Yin, Self-decap cavity fabrication process and structure.
  28. Backhau,Ernst D, Separator plate for manufacturing printed circuit board components.
  29. Mark S. Frater, Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards.
  30. Redfern, Sean Matthew; Miller, James Joseph; St. John, Paul Ronald, Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards.
  31. Fisher Brian K. ; Fisher Albert R., Ultrasonic welding of copper foil.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로