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Method and structure for repairing electrical lines

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/00
출원번호 US-0607969 (1990-10-31)
발명자 / 주소
  • Handford Edward F. (Wurtsboro NY) Harvilchuck Joseph M. (Billings NY) Interrante Mario J. (New Paltz NY) Jackson Raymond A. (Wappingers Falls NY) Master Raj N. (Wappingers Falls NY) Ray Sudipta K. (W
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

The present invention relates generally to a new method of repairing electrical lines, and more praticularly to repairing electrical lines having an open at the module level with devices in place. Various methods and processes are used to repair this open or defective portion in an electrical conduc

대표청구항

A method for forming an electrically conductive path across a defect in an electrical line comprising the steps of, (a) ablating an area around said defect, (b) placing a segment of an electrically conductive material over at least a portion of said line, and (c) securing said segment to said line,

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Shapiro Herbert M., Apparatus and method for forming solder bonding pads.
  2. Bollinger,Lynn David; Tokmouline,Iskander, Atmospheric process and system for controlled and rapid removal of polymers from high aspect ratio holes.
  3. Iino Shinji (Yamanashi-ken JPX) Amemiya Takashi (Yamanashi-ken JPX), Conductor pattern check apparatus for locating and repairing open circuits.
  4. Mohammad Akhavain ; Ghassem Azdasht DE, Connection of electrical contacts utilizing a combination laser and fiber optic push connect system.
  5. Imahara,Kazumitsu; Wada,Kakehiko, Defect repair apparatus for an electronic device.
  6. Imahara, Kazumitsu; Wada, Kakehiko, Electronic device and defect repair method thereof.
  7. Tatah Adbelkrim, Fan-out beams for repairing an open defect.
  8. Tatah Abdelkrim (Arlington MA), Laser ablation forward metal deposition with electrostatic assisted bonding.
  9. Tatah Abdelkrim (Arlington MA), Laser ablation forward metal deposition with electrostatic assisted bonding.
  10. Swenson Edward J. ; Sun Yunlong ; Harris Richard S., Laser based method and system for integrated circuit repair or reconfiguration.
  11. Tatah Abdelkrim ; Ishizuka Makoto, Mechanically restricted laser deposition.
  12. Seter, Dan; Sobe, Lior; Kariv, Itay, Method for producing a miniature electromagnetic coil using flexible printed circuitry.
  13. Grubb,Kenneth; Wutz,Philip, Pin to thin plate joint and method for making the joint.
  14. Tatah Abdelkrim, Repair of dielectric-coated electrode or circuit defects.
  15. Tatah Abdelkrim, Repair of metal lines by electrostatically assisted laser ablative deposition.
  16. Owen Mark D. (Beaverton OR) O\Brien James N. (Bend OR), Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets.
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