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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710268 (1991-06-04) |
우선권정보 | NL-0000339 (1991-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 0 |
A device for simultaneously encapsulating a number of electronic components is provided with a locking mechanism in which a molding cycle has two phases, i.e. in a first transfer phase, during which plungers for injecting molten resin into encapsulation cavities are locked and driven at a high, cont
Encapsulation apparatus for electronic components comprising: a mold comprising upper and lower mold parts having an ejection state and a mold state, at least one of which parts including a plurality of cavities each for encapsulating a component with a synthetic resin in a mold cycle; a plurality o
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