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Selective metallization process

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03C-005/58
출원번호 US-0607711 (1990-11-01)
발명자 / 주소
  • Gulla Michael (Millis MA) Sricharoenchaikit Prasit (Millis MA)
출원인 / 주소
  • Shipley Company Inc. (Newton MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0

초록

A process for selective metallization comprising the steps of providing a substrate coated with a photoresist, imaging the photoresist coating by exposure to pattern radiation and development, flood exposing the photoresist coating to activating radiation, depositing an electroless plating catalyst

대표청구항

A process for the formation of a metal pattern over a substrate, said process comprising the steps of: a. providing a substrate coated with a layer of a light sensitive photoresist; b. exposing said photoresist coating to activating radiation in an image pattern to form a latent image followed by de

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Klueppel David Anton ; Markovich Voya R. ; Miller Thomas Richard ; Wells Timothy L. ; Wilson William Earl, Circuitized semiconductor structure and method for producing such.
  2. McGurran, Daniel J.; Gilbert, Laurence R.; Klaenhammer, Bryan L.; Olson, James A., Color tailorable pigmented optical bodies with surface metalization.
  3. Ngo David D. ; Swamy Som S., Environmentally friendly removal of photoresists used in wet etchable polyimide processes.
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  7. Mayer,Steven T.; Reid,Jonathan D.; Rea,Mark L.; Emesh,Ismail T.; Meinhold,Henner W.; Drewery,John S., Method for planar electroplating.
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  10. LaPlante, Mark J.; Casey, Jon A.; Wassick, Thomas A.; Long, David C.; Semkow, Krystyna W.; Spencer, Patrick E.; Rita, Robert A.; Indyk, Richard F.; Wiley, Kathleen M.; Sundlof, Brian R.; Balz, James;, Method of selective plating on a substrate.
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  13. Gurer,Emir; Zhong,Tom; Lewellen,John; Lee,Edward C.; Mandal,Robert P.; Grambow,James C.; Bettes,Ted C.; Sauer,Donald R.; Ward,Edmond R.; Chun,Jung Hoon; Han,Sangjun, Method of uniformly coating a substrate.
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  15. Reid, Jonathan; Varadarajan, Sesha; Emekli, Ugur, Methods and apparatus for depositing copper on tungsten.
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  27. Drewery,John Stephen; Mayer,Steven T., Selectively accelerated plating of metal features.
  28. Mayer, Steven T.; Drewery, John Stephen, Selectively accelerated plating of metal features.
  29. Harumoto, Masahiko; Yamaguchi, Akira; Hisai, Akihiro, Substrate developing method and developing apparatus.
  30. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
  31. Mayer, Steven T.; Rea, Mark L.; Hill, Richard S.; Kepten, Avishai; Stowell, R. Marshall; Webb, Eric G., Topography reduction and control by selective accelerator removal.
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