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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0621135 (1990-12-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0 |
A circuit board (2) for receiving a component (38) requiring heat sinkage. The circuit board has a base portion (4) and a heat sink form portion (6) integral with the base portion. The heat sink form portion has a heat sink form and a coating (58) of thermally conductive material thereon to produce
A circuit board for receiving a component requiring heat sinkage, the circuit board comprising: a base portion; a heat sink form portion extending from the base portion and having a heat sink form; and a coating of thermally conductive material on the heat sink form portion to produce a heat sink, t
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