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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0735352 (1991-07-24) |
우선권정보 | JP-0194772 (1990-07-25); JP-0053132 (1991-02-26); JP-0053133 (1991-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 0 |
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A method for reflow-soldering of printed circuit boards, each of said circuit boards having an obverse surface on which is mounted by soldering one or more electronic parts of a first group having relatively high temperature resistance and a reverse surface having penetrated apertures which extend t
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