[특허]Stacking heatpipe for three dimensional electronic packaging

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0801672 (1991-12-02)
발명자 / 주소	Davidson Howard L. (San Carlos CA) Nishtala Satyanarayana (Santa Clara CA)
출원인 / 주소	Sun Microsystems, Inc. (Mountain View CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 0

초록 ▼

Heatpipe elements having a thin flat, rectangular geometry are contstructed according to known heatpipe techniques. An electronic circuit module incorporating multiple discrete and integrated circuit elements is integrally imbedded into a recessed top exterior surface of each heatpipe element. The heatpipe elements are longer in one dimension that the circuit modules imbedded therein, the excess length being partitioned equally on each side of a circuit module. The remaining opposing edges of each circuit module equally overhanging the lateral edges of the heatpipe are configured as area array connectors. The resultant heatpipe/circuit module forms bilateral thermal contact areas for thermally contacting complementary surfaces of immediately adjoining heatpipe/circuit modules. Circuit modules electrically contact preceding and succeeding circuit modules via stacking connectors interposed between the respective area array connectors. The thermal and electrical contact areas of each heatpipe/circuit module permit multiple heatpipe/circuit modules to be vertically stacked upon themselves permitting compact complex electronic systems producing moderate heat fluxes to be conveniently field-assembled and disassembled in any order consistent with the electronic systems\logic scheme, without necessitating special tools or demounting of liquid cooling connections.

대표청구항 ▼

In a compact electronic system having a plurality of electronic circuit modules including a multiplicity of electronic circuit elements, a cooling apparatus comprising: a plurality of self contained substantially isothermal heatpipes; each heatpipe integrally receiving at least one of said electronic circuit modules, said heatpipes and electronic circuit modules when integrated forming a plurality of heatpipe/electronic modules; connector means coupled to said electronic circuit modules for electrically interconnecting said electronic circuit modules; and, framework means connected to said plurality of heatpipe/electronic modules for maintaining said heatpipe/electronic modules in mechanical and electrical contact, said framework means allowing said heatpipe/electronic modules to be successively stacked wherein each of said heatpipe/electronic modules vertically touches an adjacent heatpipe/electronic module to form said compact electronic system.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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