[특허]Structurally-embedded electronics assembly

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01Q-001/280 H01Q-001/420 H01Q-013/000
출원번호	US-0505757 (1990-04-05)
발명자 / 주소	Connolly Jerome J. (Arlington TX) Barrick Michael D. (Arlington TX) D\Agostino William L. (Irving TX) Thomas Gerald F. (Arlington TX) Williams Thomas W. (Grand Prairie TX)
출원인 / 주소	Vought Aircraft Company (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 44 인용 특허 : 0

초록 ▼

A structurally-embedded electronics assembly is disclosed and includes an outer skin member which is lightly loaded structurally, a primary load-carrying member positioned inboard from the outer skin member, a core member positioned between the primary load-carrying member and the outer skin member, an intermediate skin member positioned between the outer skin member and the core member and an electronics structure positioned between a predetermined two of the members or intermingled with a predetermined number of the members set forth above which are adjacent each other. In another embodiment, a thermally conductive baseplate member is positioned inboard from the primary load-carrying member. In another embodiment, a vibration damping member is positioned inboard from the primary load-carrying member.

대표청구항 ▼

CM,1. A structurally-embedded electronics assembly for integration with the load-carrying structure of a vehicle, said structurally-embedded electronics assembly comprising: an outer skin member; a primary load-carrying member positioned inboard from said outer skin member, said primary load-carrying member being structured for attachment to the load-carrying structure of the vehicle; a honeycomb core member positioned between said primary load-carrying member and said outer skin member; an electronics structure positioned between said outer skin member and said honeycomb core member; a thermally conductive baseplate member positioned on the side of the primary load-carrying member which is away from said core member; and a layer of acoustic damping adhesive operatively positioned between said primary load-carrying member and said thermally conductive baseplate member.

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