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Electrical and/or thermal interconnections and methods for obtaining such 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-0598466 (1990-10-09)
발명자 / 주소
  • Alexander Lawrence C. (Whitney Point NY) Appelt Bernd K. (Apalachin NY) Balkin David K. (Mishawaka IN) Hansen James J. (Endicott NY) Hromek Joseph (Endwell NY) Kaschak Ronald A. (Vestal NY) Lauffer J
출원인 / 주소
  • IBM Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

Circuit boards or cards containing metallic layers on opposite major surfaces of a dielectric substrate whereby electrical and/or thermal interconnection between the metallic layers is provided in vias that extend through one of the metallic layers, and the dielectric substrate and into the other me

대표청구항

A circuit board or card having a dielectric substrate having metallic layers on opposite major surfaces of the substrate thereby providing said board or card with a topside and a bottomside at least one via extending entirely through one of said metallic layers and dielectric substrate and at least

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  2. Eun Chul Ahn KR; Woong Ky Ha KR; Young Min Lee KR, BGA package and method of manufacturing the same.
  3. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
  4. Recktenwald, Willi; Ruehle, Gerhard; Schrottenholzer, Rene Frank, Contact assembly, connector assembly utilizing same, and electronic assembly.
  5. Aaron Palumbo ; Alex Toh ; Abhay Umdekar, Copper slug pedestal for a printed circuit board.
  6. Kresge John Steven ; Light David Noel ; Wilcox James Robert, Deformable interconnect structure for connecting an internal plane to a through-hole in a multilayer circuit board.
  7. Yoon Sunghee, Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein.
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  21. Gregg J. Armezzani ; Kishor V. Desai ; Jeffrey S. Perkins ; John J. Pessarchick, Use of blind vias for soldered interconnections between substrates and printed wiring boards.
  22. Takahashi Yasuhito ; Beilin Solomon I. ; Peters Michael G., Venting hole designs for multilayer conductor-dielectric structures.
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