최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0739850 (1991-08-02) |
우선권정보 | FR-0010067 (1990-08-07) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0 |
A diode assembly having electrodes and a case assembled without soldering or crimping, wherein the electrodes are maintained connected to respective opposite faces of a diode chip by simple intimate contact of electrical and thermal conduction under the permanent action of a pressure exerted by an e
A diode assembly comprising at least one diode subassembly which includes: a diode chip having opposed faces, a first electrode and a second electrode in intimate electrical and thermal contact with a respective one of said opposed faces of said chip, a case in which said diode is mounted, a cover w
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.