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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0777457 (1991-10-16) |
우선권정보 | JP-0097071 (1988-04-20); JP-0097076 (1988-04-20); JP-0098661 (1988-04-21); WOJP-00418 (1989-04-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 76 인용 특허 : 0 |
In an IC card of the invention, an IC module (3) is adhered to a first concave (9) of a card base (1) by means of an adhesive (7) and a gap (8) is formed between the outside surface of the IC module (3) and the inside surface of the first concave (9), the gap being wider in the inside upper part and
An IC card comprising a flexible card base, an IC module constructed in a first recess formed in the card base and an adhesive adhering the IC module to the inside bottom surface of the first recess, the adhesive having sufficient elasticity to absorb stress caused by bending of the card base, the a
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