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Apparatus and method for in-situ deep ultraviolet photon-assisted semiconductor wafer processing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
출원번호 US-0625186 (1990-12-10)
발명자 / 주소
  • Moslehi Mehrdad M. (Dallas TX) Paranjpe Ajit P. (Dallas TX) Davis Cecil J. (Greenville TX)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 0

초록

An in-situ deep-ultraviolet light generation module (126) for photon-assisted processing of semiconductor wafers (44) comprises a process environment space (152) for photochemical processing applications. Process gas injection space (182) receives reactive process gases and injects them into process

대표청구항

An apparatus for in-situ photon-assisted semiconductor device processing in a plasma processing reactor, comprising: a module for placement in the wafer processing reactor, said module comprising photon-transmissive material, and a plasma fill space for receiving a photon-producing plasma; and a flo

이 특허를 인용한 특허 (29)

  1. Butterbaugh,Jeffery W.; Gray,David C.; Fayfield,Robert T.; Siefering,Kevin; Heitzinger,John; Hiatt,Fred C., Apparatus for surface conditioning.
  2. Danese Michael J., Apparatus for treating an object using ultra-violet light.
  3. Lee, Chung J.; Kumar, Atul, Composite polymer dielectric film.
  4. Fayfield, Robert T.; Schwab, Brent, Equipment for UV wafer heating and photochemistry.
  5. Kusuda, Tatsufumi, Heat treatment apparatus for heating substrate by light irradiation.
  6. Beinglass Israel, In situ method for cleaning silicon surface and forming layer thereon in same chamber.
  7. Singh,Kaushal K.; Carlson,David; Hemkar,Manish; Kuppurao,Satheesh; Thakur,Randhir, Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using UV radiation.
  8. Singh,Kaushal K.; Carlson,David; Hemkar,Manish; Kuppurao,Satheesh; Thakur,Randhir, Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using close proximity UV radiation.
  9. Butterbaugh Jeffery W. ; Gray David C. ; Fayfield Robert T. ; Siefering Kevin ; Heitzinger John ; Hiatt Fred C., Method and apparatus for surface conditioning.
  10. Singh, Harmeet; Sant, Sanket; Chou, Shang-I; Vahedi, Vahid; Casaes, Raphael; Ramachandran, Seetharaman, Method and apparatus of halogen removal.
  11. Sant, Sanket; Chou, Shang-I, Method and apparatus of halogen removal using optimal ozone and UV exposure.
  12. Igeta,Masanobu; Wajda,Cory; O'Meara,David L.; Scheer,Kristen; Eurakawa,Toshihara, Method and system for forming an oxynitride layer.
  13. Wajda, Cory S.; Scheer, Kristen; Furakawa, Toshihara, Method and system for forming an oxynitride layer by performing oxidation and nitridation concurrently.
  14. Thakur Randhir P. S., Method for depositing atomized materials onto a substrate utilizing light exposure for heating.
  15. Loewenhardt, Peter K.; Yamartino, John M.; Chen, Hui; Ma, Diana Xiaobing, Method for enhancing plasma processing performance.
  16. Elliott, David J.; Millman, Jr., Ronald P.; Tardif, Murray; Aiello, Krista, Method for surface cleaning.
  17. Michael J. Danese, Method for treating an object using ultra-violet light.
  18. Matsushita, Kiyohiro; Fukuda, Hideaki; Kagami, Kenichi, Method of cleaning UV irradiation chamber.
  19. Jeffery W. Butterbaugh ; Brent Schwab, Method of surface preparation.
  20. Amme Robert C. ; Zyl Bert Van, Photon-enhanced neutral beam etcher and cleaner.
  21. Hung Cheng-Chang,TWX ; Wang Horng-Jong,TWX ; Su Yu-Cheng,TWX, Pre-installation of pumping line for efficient fab expansion.
  22. Singh, Rajendra; Poole, Kelvin F., Process for forming layers on substrates.
  23. Amme Robert C. (Littleton CO) Van Zyl Bert (Littleton CO), Processing substrates with a photon-enhanced neutral beam.
  24. Herchen Harald ; Brown William ; Nzeadibe Ihi ; Kujaneck Dan, Semiconductor process chamber and processing method.
  25. Yamagishi, Takayuki; Suwada, Masaei; Watanabe, Takeshi, Semiconductor processing module and apparatus.
  26. Yamagishi,Takayuki; Watanabe,Takeshi, Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same.
  27. Lee,Chung J.; Kumar,Atul, Single and dual damascene techniques utilizing composite polymer dielectric film.
  28. Herchen Harald ; Brown William ; Nzeadibe Ihi ; Kujaneck Dan, Substrate process chamber and processing method.
  29. Lee,Chung J.; Kumar,Atul; Chen,Chieh; Pikovsky,Yuri, System for forming composite polymer dielectric film.
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