[특허]Method and apparatus for dielectrically heating an adhesive

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Method and apparatus for dielectrically heating an adhesive 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05B-006/54
출원번호	US-0696486 (1991-05-06)
발명자 / 주소	Li Chi (Orchard Lake MI) Dickie Ray A. (Northville Township Wayne County MI) Oblinger Fred G. (Livonia MI)
출원인 / 주소	Ford Motor Company (Dearborn MI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

The present invention provides for a method of dielectrically heating an adhesive between first and second members by first placing an adhesive bead between mating surfaces of the first and second member. A first electrode is placed adjacent to the first member and a high frequency electric field is

대표청구항 ▼

A method of bonding a first member to a second member, said first member having structural portions overlying mating surfaces of said first and second members comprising the steps of: providing a segmented electrode, said segmented electrode having two or more pieces, said pieces being movable between an open and closed position; applying adhesive between said mating surfaces; opening said segmented electrode and placing said first member between said open pieces; closing and electrically connecting said pieces so that said segmented electrode becomes integral, said segmented electrode is adjacent said structural portions and closely conforms to the perimeter of said first member; and applying a high frequency electric field between said segmented electrode and a second electrode sufficient to dielectrically heat said adhesive.

이 특허를 인용한 특허 (14)

Jones, Bart R.; Courter, David M.; Ritzema, Kenneth J.; McMaken, Marc A.; Asfaw, Selamawit, Adhesively bonded engine intake manifold assembly.
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Chaffin Kimberly Ann ; Kempf James John ; Timney Mark Christian, Adhesively bonded plastic automotive air intake assembly.
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Guha, Probir Kumar; Haskell, Brad; Foran, Hugh C., Air bonding process.
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Ryan, William J.; Gorbold, Jonathan M.; Adishian, Gary C., Apparatus for RF active compositions used in adhesion, bonding, and coating.
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Durso Scott R., Apparatus for monitoring bonding.
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Asfaw,Selamawit; Cederstrom,James; Brewster,Christopher Anthony; Krajewski,Brian Anthony, Engine intake manifold assembly.
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Verschuur Gerrit L. ; Mitchell ; Jr. Chauncey T., Method and apparatus for accessing contents of envelopes and other similarly concealed information.
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Chaffin Kimberly Ann, Method for dielectrically heating an adhesive.
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Ryan, William J.; Luttinger, Manfred; Vijayendran, Bhima; Hamilton, Lewis, RF active compositions for use in adhesion, bonding and coating.
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Ryan, William J.; Chiarilli, Francisco; Adishian, Gary C.; Gorbold, Jonathan M., Radio frequency (RF) heating system.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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