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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0853095 (1992-03-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 0 |
Methods of preparing a sputter target/backing plate assembly and assemblies so prepared are disclosed. The methods comprise forming a plurality of grooves in one of the metal surfaces to be joined in the bonding process. The grooves are each provided in a closed, loop configuration or pattern. The t
In a method of preparing a bonded sputter target/backing plate assembly comprising a target composed of a first metal or alloy to be sputtered and an underlying backing plate member composed of a second metal or alloy, an improved method for joining said target and backing plate along mating surface
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