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High volume convection preheater for wave soldering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/34
출원번호 US-0903070 (1992-06-22)
발명자 / 주소
  • Deamborsio Carlos A. (LaPrairie CAX) Elliott Donald A. (Brossard CAX)
출원인 / 주소
  • Electrovert Ltd. (La Prairie CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

A preheater for a wave soldering machine has high volume convection heating permitting components on circuit boards to be heated to more uniform temperatures throughout the assembly and more rapidly without damage to the components, the assemblies or both. The machine comprises a conveyor for circui

대표청구항

A machine for preheating circuit assembly boards prior to wave soldering comprising: a conveyor for the circuit assembly boards; a housing through which the conveyor passes having an entrance and an exit; a plurality of heating zones in the housing extending along the conveyor; divider means between

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Sprague, Philip, End seal for oxidation oven.
  2. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
  3. Dautenhahn, Jonathan M., Flux management system and method for a wave solder machine.
  4. Yanaros, Larry E.; Wagner, Frederick W., Inert environment enclosure.
  5. Yanaros, Larry; Wagner, Frederick, Inert environment enclosure.
  6. Aun Lam Cheow Patrick,MYX ; Lim Ka Tiek,MYX ; Nyo We Kok,MYX, Oven for reflowing circuit board assemblies and method therefor.
  7. Warner, Patrick Alan; Franklin, Michael James, Oven with gas circulation system and method.
  8. Rogers James H. ; Albus Edward T. ; Sprague Philip S. ; Wimberger Richard J., Oxidation oven.
  9. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  10. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  11. Diehm, Rolf Ludwig; Ullrich, Rudolf, Process chamber of an installation for the thermal treatment of printed circuit boards.
  12. Miyazawa, Ikuya, Soldering method, soldering device, and method and device of fabricating electronic circuit module.
  13. Chris Lee Hildenbrand ; Nikolaos Thomas Kostopoulos ; Ernie Gipson ; Matthew T. Rosemeyer ; Frank W. Cleary ; Michael Joseph Gosmeyer ; Timothy Kieffer ; Ronald A. Poggeman, Wave solder apparatus and method.
  14. Hildenbrand, Chris Lee; Kostopoulos, Nikolaos Thomas; Gipson, Ernie; Rosemeyer, Matthew T.; Cleary, Frank W.; Gosmeyer, Michael Joseph; Kieffer, Timothy; Poggeman, Ronald A., Wave solder apparatus and method.
  15. Nakatsuka,Tetsuya; Okamoto,Masahide; Ohmura,Tomoyuki; Nakano,Asao, Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly.
  16. Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle system and method of wave soldering.
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