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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0887844 (1992-05-26) |
우선권정보 | JP-0120847 (1991-05-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 39 인용 특허 : 0 |
The present invention is to provide a chip device bonding machine in which bubbles can be effectively prevented from remaining with the adhesive. A flexible board is moved on a base at every unit by the rotation of reels. In accordance with the movement of the flexible board, a new portion of a tape
A chip device bonding machine for bonding a chip device on a flexible board comprising: (a) board supplying means for supplying said flexible board having first and second surfaces on a base, said first surface having a wiring pattern and a bump interconnected with said wiring pattern; (b) adhesive
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