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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0961565 (1992-10-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 274 인용 특허 : 0 |
A method and apparatus for improving planarity of chemical mechanical planarization of semiconductor wafers. The wafer is affixed to the planar surface of a wafer carrier. A planar platen, on which is mounted a polishing pad, is moved about in a plane parallel to the pad surface with either an orbit
A chemical mechanical planarization apparatus comprising a platen having a horizontal, planar upper surface; a slurry-wetted, uniformly-thick polishing pad affixed to said upper surface; a wafer carrier having a lower planar surface to which one side of a semiconductor wafer is removably attachable,
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