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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0773066 (1991-10-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 0 |
The substrate for implementation of MMIC devices comprises alumina with feedthrough holes drilled therein to provide conduct ion paths from the top surface of the substrate to the bottom surface. A high-temperature to low-temperature fabrication process is used to form circuit traces and components
A device for transmitting and receiving Ku-band radiation fabricated using a thick film process which comprises: a ceramic substrate with a plurality of feedthrough holes formed therethrough; a conductive coating on said feedthrough holes formed by silkscreening a first conductive paste onto a top s
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